LƯU Ý ỨNG DỤNG Bộ điều nhiệt đĩa lưỡng kim

LƯU Ý ỨNG DỤNG Bộ điều nhiệt đĩa lưỡng kim

Nguyên tắc hoạt động

Bộ điều nhiệt đĩa lưỡng kim là thiết bị chuyển mạch được kích hoạt bằng nhiệt.Khi đĩa lưỡng kim tiếp xúc với

nhiệt độ hiệu chuẩn được xác định trước, nó sẽ chụp và mở hoặc đóng một bộ tiếp điểm.Cái này

làm đứt hoặc hoàn thành mạch điện đã được cấp cho bộ điều nhiệt.

Có ba loại hành động chuyển đổi bộ điều nhiệt cơ bản:

• Tự động đặt lại: Loại điều khiển này có thể được xây dựng để mở hoặc đóng các tiếp điểm điện của nó

khi nhiệt độ tăng lên.Khi nhiệt độ của đĩa lưỡng kim đã trở lại nhiệt độ

nhiệt độ cài đặt lại được chỉ định, các tiếp điểm sẽ tự động trở về trạng thái ban đầu.

• Đặt lại bằng tay: Loại điều khiển này chỉ khả dụng với các tiếp điểm điện mở khi

nhiệt độ tăng lên.Danh bạ có thể được đặt lại bằng cách nhấn nút đặt lại theo cách thủ công

sau khi bộ điều khiển đã nguội xuống dưới mức hiệu chuẩn nhiệt độ mở.

• Hoạt động đơn lẻ: Loại điều khiển này chỉ khả dụng với các tiếp điểm điện mở khi

nhiệt độ tăng lên.Khi các tiếp điểm điện đã mở, chúng sẽ không tự động

đóng lại trừ khi môi trường xung quanh mà đĩa cảm nhận được giảm xuống nhiệt độ thấp hơn nhiệt độ phòng

nhiệt độ (thường dưới -31°F).

Cảm biến & phản ứng nhiệt độ

Nhiều yếu tố có thể ảnh hưởng đến cách bộ điều nhiệt cảm nhận và phản ứng với sự thay đổi nhiệt độ trong môi trường

ứng dụng.Các yếu tố điển hình bao gồm, nhưng không giới hạn ở những điều sau:

• Khối lượng của bộ điều nhiệt

• Chuyển đổi nhiệt độ môi trường xung quanh đầu.“Đầu chuyển mạch” là thân và đầu cuối bằng nhựa hoặc gốm

khu vực của bộ điều nhiệt.Nó không bao gồm khu vực cảm biến.

• Luồng không khí đi qua bề mặt cảm biến hoặc vùng cảm biến.“Bề mặt cảm nhận” (hoặc khu vực) bao gồm

đĩa lưỡng kim và vỏ đĩa kim loại

• Luồng khí đi qua đầu công tắc của bộ điều chỉnh nhiệt

Bề mặt cảm biến của

máy điều nhiệt

Chuyển đổi phần đầu

của bộ điều nhiệt

• Làm nóng bên trong do mang tải điện của ứng dụng

• Loại cốc hoặc vỏ đĩa (tức là kèm theo, như bên trái trong hình bên dưới, hoặc hở, như bên phải)

• Tốc độ tăng giảm nhiệt độ trong ứng dụng

• Sự tiếp xúc gần gũi giữa bề mặt cảm biến nhiệt và bề mặt được gắn trên đó.